[实用新型]一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构有效
| 申请号： | 201420086879.1 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203774371U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 向卫东;陈兆平;梁晓娟;顾国瑞 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 325027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，包括基座和设置在基座上的支架、LED芯片、电极以及荧光透镜，所述的支架中间开设有放置电极的通孔；所述的LED芯片通过键合方式固设在所述的电极上，并通过透明填充物倒装封装在所述的支架内；所述的透明填充物上方的支架上固定有所述的荧光透镜，所述的电极的下方与所述的基座连接。本实用新型的封装结构提高了芯片的光取出效率，增大了发光辐照角度，提高了器件发光的稳定性，适合大功率LED的封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光 透镜 应用于 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，包括基座和设置在基座上的支架、LED芯片、电极以及荧光透镜，其特征在于：所述的支架中间开设有放置电极的通孔；所述的LED芯片通过键合方式固设在所述的电极上，并通过透明填充物倒装封装在所述的支架内；所述的透明填充物上方的支架上固定有所述的荧光透镜，所述的电极的下方与所述的基座连接。
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