[实用新型]CTP印刷行业的激光器用封装外壳有效
| 申请号： | 201420086992.X | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203747234U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李刚;龚学斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CTP印刷行业的激光器用封装外壳，包括：底盘、安装于所述底盘上的框架、安装于所述框架上的接地线、安装于所述框架上的出纤管以及安装于所述框架上的引线，所述框架采用钎焊方式安装于所述底盘上，所述框架包括第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与所述底盘配合形成一腔体，所述腔体用于安装激光器芯片，所述第一侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上，并贯穿第一侧壁与所述腔体连通，所述第三侧壁上设有引线安装孔，所述引线安装于所述引线安装孔上，并贯穿所述第三侧壁延伸至所述腔体底部，所述引线采用玻璃封装方式安装于所述引线安装孔上，所述接地引脚设于第三侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | ctp 印刷 行业 激光 器用 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种CTP印刷行业的激光器用封装外壳，其特征在于，包括：底盘、安装于所述底盘上的框架、安装于所述框架上的接地线、安装于所述框架上的出纤管以及安装于所述框架上的引线，所述框架采用钎焊方式安装于所述底盘上，所述框架包括第一至第四侧壁，所述第一至第四侧壁围成“口”字型，并与所述底盘配合形成一腔体，所述腔体用于安装激光器芯片，所述第一侧壁上设有出纤管安装孔，所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上，并贯穿第一侧壁与所述腔体连通，所述第三侧壁上设有引线安装孔，所述引线安装于所述引线安装孔上，并贯穿所述第三侧壁延伸至所述腔体底部，所述引线采用玻璃封装方式安装于所述引线安装孔上，所述接地引脚设于第三侧壁上。
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