[实用新型]一种智能手机的石墨散热结构有效
| 申请号： | 201420090261.2 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203882256U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 枚望成 | 申请（专利权）人： | 深圳垒石热管理技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 王雨时 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能手机的石墨散热结构，包括：手机中框、导热管，主板，所述导热管设置在所述手机中框的两边，所述手机中框的下方设置有石墨，所述主板上还设置有硅胶垫。本实用新型的有益效果是：（1）结合使用热管、导热硅胶垫、石墨，就能很好地利用手机产品的中框进行散热，使整个中框成为一个等温体，在相同情况下，能使温度降低更多，或者能更好地解决大功率产品的散热，从而适应了产品的发展方向、满足用户更高的要求；（2）经过对比测试，传统的散热方案，降低温度为4℃，使用这种新的散热方案，温度会比传统的散热解决方案低4-5℃，这样，能很好地适应将来产品发展的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 石墨 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种智能手机的石墨散热结构，其特征在于，包括： 手机中框、导热管，主板，所述导热管设置在所述手机中框的两边，所述手机中框的下方设置有石墨，所述主板上还设置有硅胶垫，所述热管的厚度为0.6mm，所述石墨的厚度不超过0.05mm，所述硅胶垫的厚度为0.2‑0.3mm。
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