[实用新型]一种整流扁桥模块有效

专利信息
申请号: 201420091672.3 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN203760458U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 陈建伟;吴丽珍 申请(专利权)人: 浙江创事达微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 周希良;柯利进
地址: 321402 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了整流扁桥模块,包括金属引线框架、金属连接片及单向导电芯片,金属引线框架具有四条引线脚、两引线架及两凸台,第一、二、三、四引线脚依次排列,第一、四引线脚分别与两引线架连成一体,第二、三引线脚分别与两凸台连成一体;金属连接片呈片状,每一连接片第一端各通过一单向导电芯片分别与两引线架焊接,每一连接片第二端分别与两凸台相贴并焊接;引线架、凸台、单向导电芯片及连接片封装在绝缘壳体内。本实用新型结构简单合理,用自动点胶沾晶机生产优化产品制造工艺,操作方便高效,提高了生产效率;芯片装配定位精准、焊料均匀,焊接结合面的空洞小,增加芯片焊接的结合力,有利于降低热阻,提升品质,延长产品使用寿命。
搜索关键词: 一种 整流 模块
【主权项】:
一种整流扁桥模块,包括金属引线框架、两金属连接片及四单向导电芯片,金属引线框架具有四条引线脚、两引线架及两凸台,第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚依次排列,其中,第一引线脚、第四引线脚分别与两引线架连成一体,第二引线脚、第三引线脚分别与两凸台连成一体;其特征在于:金属连接片呈片状,每一金属连接片的第一端各通过一单向导电芯片分别与两引线架焊接,每一金属连接片的第二端分别与两凸台相贴并焊接;引线架、凸台、单向导电芯片及金属连接片封装在绝缘壳体内。
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