[实用新型]一种嵌入式焊垫结构有效
| 申请号： | 201420096802.2 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN203733778U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;郎梦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种嵌入式焊垫结构，形成于芯片的顶层金属层上，所述嵌入式焊垫结构至少包括：钝化层，形成于所述顶层金属层上；所述钝化层具有露出所述顶层金属层的开口；通孔金属层，沉积于所述开口中；所述通孔金属层具有露出所述顶层金属层的特定形状的沟槽；金属焊垫层，填充于所述沟槽中直至覆盖于所述通孔金属层和钝化层表面，形成嵌入式焊垫结构。通过将焊垫制作成嵌入式焊垫，使焊垫金属层和顶层金属层紧密结合，粘附性增强，从而降低焊垫剥离的风险，提高芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 结构 | ||
【主权项】：
一种嵌入式焊垫结构，形成于芯片的顶层金属层上，其特征在于，所述嵌入式焊垫结构至少包括：钝化层，形成于所述顶层金属层上；所述钝化层具有露出所述顶层金属层的开口；通孔金属层，沉积于所述开口中；所述通孔金属层具有露出所述顶层金属层的螺旋形或Y字形的沟槽；金属焊垫层，填充于所述沟槽中直至覆盖所述通孔金属层和钝化层表面，形成嵌入式焊垫结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420096802.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片保护结构
- 下一篇：一种半导体封装用绷片装置
