[实用新型]一种电子陶瓷元件的电极结构有效
申请号: | 201420100392.4 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN203812662U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 曾清隆 | 申请(专利权)人: | 隆科电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | H01C1/142 | 分类号: | H01C1/142;H01C1/144;H01L41/047;H01G4/008 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 章兰芳 |
地址: | 516221 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电子陶瓷元件的电极结构,所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体和电极,所述电极包括卑金属电极层,所述卑金属电极层喷涂在所述电子陶瓷本体的两面,在所述卑金属电极层上粘附有银焊接层。所述卑金属电极层包括至少一个卑金属喷涂部分,所述银焊接层包括至少一个银焊接部分,在每个卑金属喷涂部分上粘附有至少一个银焊接部分。通过银浆烧付法形成粘附在所述卑金属电极层上的所述至少一个银焊接部分。本实用新型的技术方案与只采用银浆烧付法制备单层银电极相比,在保持电极功能的基础上大大降低了电极材料的成本,与铝浆烧付法使用的铝浆相比,价格也大大降低,可提高生产的电子陶瓷元件的性价比。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子陶瓷 元件 电极 结构 | ||
【主权项】:
一种电子陶瓷元件的电极结构,所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体和电极,其特征在于:所述电极包括卑金属电极层,所述卑金属电极层喷涂在所述电子陶瓷本体的两面,在所述卑金属电极层上粘附有银焊接层。
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