[实用新型]一种集束天线封装装置有效
| 申请号： | 201420101153.0 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203774459U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 胡成才;游建军;剧红强;张理栋 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜;王增鑫 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集束天线封装装置，包括底座、套设于所述底座上的外罩及设于所述外罩顶部且用于与所述底座、外罩共同组成一个密闭容置空间的顶盖，所述外罩包括多个扇形板，所述扇形板在其一个纵向侧边内侧设有第一卡扣结构，并且在其另一个纵向侧边设有用于与另一个所述扇形板的第一卡扣结构相互拼接的第二卡扣结构，多个所述扇形板通过所述卡扣结构紧密拼接在一起，形成所述外罩。本实用新型的集束天线封装装置具有介电常数低、连接结构紧固、外形美观、成本低、适用范围广等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集束 天线 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种集束天线封装装置，包括底座、套设于所述底座上的外罩及设于所述外罩顶部且用于与所述底座、外罩共同围成一个密闭容置空间的顶盖，其特征在于，所述外罩包括多个扇形板，每个所述扇形板在其一个纵向侧边的边缘设有第一卡扣结构，并且在其另一个纵向侧边的边缘设有用于与另一个所述扇形板的第一卡扣结构相互拼接的第二卡扣结构，多个所述扇形板通过所述其中一个扇形板的第一卡口结构与另一个扇形板的第二卡扣结构互相拼接形成所述外罩。
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