[实用新型]新型B超耦合剂涂抹装置有效

专利信息
申请号: 201420101911.9 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN203802493U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 王辉
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;A61M35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 262700*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种新型B超耦合剂涂抹装置,包括筒形壳体,筒形壳体内竖向安装有隔板,隔板分隔筒形壳体内腔为耦合剂盛装腔和耦合剂挤出腔,耦合盛装腔内滑动安装有活塞,隔板的下部设有通孔,筒形壳体的上部上安装有与耦合剂挤出腔连接的气囊,筒形壳体的下端面上设有与耦合剂挤出腔对应的挤出孔,筒形壳体的下端面上设有多层层叠在一起可以撕去的覆膜,覆膜上设有与挤出孔对应的覆膜通孔;用活塞将耦合剂从隔板下部的通孔挤出至耦合剂挤出腔,能对挤出量进行有效控制,而进入耦合剂挤出腔内的耦合剂经气囊从挤出孔挤出,气囊可以方便的对挤出量进行调节,更加方便。
搜索关键词: 新型 耦合 涂抹 装置
【主权项】:
新型B超耦合剂涂抹装置,其特征在于:包括筒形壳体,所述筒形壳体内竖向安装有隔板,所述隔板分隔所述筒形壳体内腔为耦合剂盛装腔和耦合剂挤出腔,所述耦合盛装腔内滑动安装有活塞,所述隔板的下部设有通孔,所述筒形壳体的上部上安装有与所述耦合剂挤出腔连接的气囊,所述筒形壳体的下端面上设有与所述耦合剂挤出腔对应的挤出孔,所述筒形壳体的下端面上设有多层层叠在一起可以撕去的覆膜,所述覆膜上设有与所述挤出孔对应的覆膜通孔。
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