[实用新型]一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系有效
| 申请号： | 201420104294.8 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN203755673U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 余政兵;陈迎庆;彭家林;徐建华;杨彬 | 申请（专利权）人： | 重庆建工第四建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司 |
| 主分类号： | E04G15/06 | 分类号： | E04G15/06 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 黄书凯 |
| 地址： | 400020 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系，涉及楼板的模板领域，包括底模，所述底模包括预留孔洞底模板和背枋，预留孔洞底模板设置在背枋上，还包括多个连接件和预埋件，所述预埋件均布在预留孔洞周边楼板的混凝土内，所述底模通过多个连接件与所述多个预埋件进行可拆卸固定连接；采用本实用新型方案的用于楼板预留孔洞的现浇模板体系结构简单，施工方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 楼板 预留 孔洞 模板 体系 | ||
【主权项】：
一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系，包括底模，所述底模包括预留孔洞底模板和背枋，预留孔洞底模板设置在背枋上，其特征在于：还包括多个连接件和预埋件，所述预埋件均布在预留孔洞周边楼板的混凝土内，所述底模通过多个连接件与所述多个预埋件进行可拆卸连接。
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