[实用新型]一种电钻同步除污装置有效

专利信息
申请号: 201420104602.7 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN203726452U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 麦志强;何毅;牛伟 申请(专利权)人: 麦志强;何毅;牛伟
主分类号: B25F5/00 分类号: B25F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种电钻同步除污装置,其特征在于连接卡箍置于密封连接套一端,密封连接套另一端与蓄风腔一端连接,蓄风腔另一端与密封连接筒一端相连接,密封连接扣置于密封连接筒另一端,连接卡槽置于伸缩密封筒一端,密封连接环置于伸缩密封筒另一端,密封连接扣和连接卡槽相连接,密封垫置于吸附盘上,限位槽置于吸附盘中部,伸缩密封筒通过密封连接环和吸附盘相连接,集污袋置于密封连接环和吸附盘的连接处。限位筒置于伸缩密封筒内,支撑弹簧套置于限位筒上,且一端置于密封连接筒上,另一端置于吸附盘上,且置于伸缩密封筒内。
搜索关键词: 一种 电钻 同步 装置
【主权项】:
一种电钻同步除污装置,其特征是:由连接卡箍、密封连接套、蓄风腔、密封连接筒、密封连接扣、限位筒、连接卡槽、支撑弹簧、伸缩密封筒、密封连接环、限位槽、密封垫、集污袋和吸附盘组成,连接卡箍置于密封连接套一端,密封连接套另一端与蓄风腔一端连接,蓄风腔另一端与密封连接筒一端相连接,密封连接扣置于密封连接筒另一端,连接卡槽置于伸缩密封筒一端,密封连接环置于伸缩密封筒另一端,密封连接扣和连接卡槽相连接,密封垫置于吸附盘上,限位槽置于吸附盘中部,伸缩密封筒通过密封连接环和吸附盘相连接,集污袋置于密封连接环和吸附盘的连接处,限位筒置于伸缩密封筒内,支撑弹簧套置于限位筒上,且一端置于密封连接筒上,另一端置于吸附盘上,且置于伸缩密封筒内。
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