[实用新型]一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 201420107234.1 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN203773017U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 温景超;王立新;陆江;韩郑生;周宏宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，属于半导体器件测试技术领域。所述装置包括散热基板、TO-39封装平板夹具、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；散热基板边缘开设有导线引出孔；平板夹具的中心嵌有热偶、边缘安装有热偶插座，热偶与热偶插座电连接；热偶周围分布有器件引脚插孔，器件引脚插孔内壁装有耐高温绝缘玻璃管；平板夹具与散热基板固定连接。本实用新型的热阻测试装置，可科学、合理、准确地测试出TO-39封装功率半导体器件的结壳热阻值，这样不仅能够为评估器件的散热性能提供重要参数指标，而且对于优化功率器件设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 39 封装 功率 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种TO‑39封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、TO‑39封装平板夹具、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；所述散热基板边缘开设有导线引出孔；所述平板夹具的中心嵌有所述热偶、边缘安装有所述热偶插座，所述热偶与热偶插座电连接；所述热偶周围分布有器件引脚插孔，所述器件引脚插孔内壁装有所述耐高温绝缘玻璃管；所述平板夹具与所述散热基板固定连接。
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