[实用新型]互感线圈印制板耐高电压结构有效
| 申请号： | 201420108698.4 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN203788560U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种互感线圈印制板耐高电压结构，互感线圈印制板的最外层线路表面覆盖一层厚度为0.035mm～0.01mm的湿膜型防焊油墨层，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有一层厚度为0.05～0.15mm的无铜基板，湿膜型防焊油墨层和无铜基板分别具有与最外层线路的插件孔对应的开窗部和开槽部，插件孔于所述开窗部和开槽部处暴露于外，上述结构增强了互感线圈印制板的耐电压性，可以满足测试条件为DC1500V，60sec，2mA的高压绝缘测试。 | ||
| 搜索关键词： | 互感 线圈 印制板 电压 结构 | ||
【主权项】：
一种互感线圈印制板耐高电压结构，其特征在于：所述互感线圈印制板（1）的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层（2），所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔（11），所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部（21），所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板（3），所述无铜基板具有与所述插件孔和所述开窗部相对应的开槽部（31），所述插件孔于所述无铜基板的开槽部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层的厚度为0.035mm～0.01mm，所述无铜基板的厚度为0.05～0.15mm。
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