[实用新型]一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构有效
| 申请号： | 201420110035.6 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203826351U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;刘兴波;胡承华;谢泽彪;杨甫 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构，技术目的是提供一种减少下料过程中产品的报废，提高设备的高效性以及生产产值的提高。包括料管支撑架、料管支撑座、传感器固定块、六角螺柱；其特征是：所述传感器固定块一侧设有收料盒，料管滑道及传感器固定块合为一体。本实用新型能更好的减少产品掉落在其它位置减少产品的报废。成功将产品报废率降低了43.75%。适用于集成电路封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 集成电路 dip 封装 报废 结构 | ||
【主权项】：
一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构，包括料管支撑架、料管支撑座、传感器固定块、六角螺柱；其特征是：所述传感器固定块一侧设有收料盒，料管滑道及传感器固定块固定为一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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