[实用新型]LED分光机和装带机供料结构有效

专利信息
申请号: 201420110512.9 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN203740667U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 何选民 申请(专利权)人: 何选民
主分类号: B65H5/18 分类号: B65H5/18;B65H5/22;B65H43/00;B65B15/04;B07C5/00;H01L21/677
代理公司: 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 代理人: 胡清方;彭友华
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED分光机和装带机供料结构,包括送料轨道、分离驱动结构、吸附结构、入料底板和设置在入料底板上的分离上盖板,送料轨道与入料底板对接,分离驱动结构和吸附结构依次设置在送料轨道的一侧,入料底板和分离上盖板之间设有入料通道,分离驱动结构的分离针和一传感器分别设置在入料通道中,吸附结构与入料通道相通,本实用新型具有结构简单、生产成本低、输送速度快、效率高和满足现有的高速封装要求等优点。
搜索关键词: led 分光 装带机 供料 结构
【主权项】:
一种LED分光机和装带机供料结构,其特征在于,包括送料轨道、分离驱动结构、吸附结构、入料底板和设置在所述入料底板上的分离上盖板,所述送料轨道与所述入料底板对接,所述分离驱动结构和所述吸附结构依次设置在所述送料轨道的一侧,所述入料底板和所述分离上盖板之间设有入料通道,所述分离驱动结构的分离针和一传感器分别设置在所述入料通道中,所述吸附结构与所述入料通道相通;若干LED芯片经过所述送料轨道被依次输送到所述入料通道中,当所述传感器感应到第一LED芯片时,所述吸附结构将第一LED芯片吸入并装载到位于所述入料通道中的锯齿分度盘的第一载物口中,同时所述分离驱动结构驱动所述分离针挡住第二LED芯片,当所述锯齿分度盘的第二载物口位于所述入料通道中时,所述分离驱动结构驱动所述分离针运动,让第二LED芯片被输送到设有所述传感器的位置后,重复第一LED芯片的装载动作并依次循环。
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