[实用新型]一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架有效
| 申请号： | 201420110780.0 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203859144U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 于冬平 | 申请（专利权）人： | 九江科华照明电器实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架，其特征在于：包括陶瓷本体，所述陶瓷本体中部设有中空部，所述陶瓷本体正面设有印刷银线路，所述陶瓷本体背面设有印刷银区块，所述陶瓷本体背面贴有双面镀金的钨铜薄板，所述中空部嵌入一钨铜块。本实用新型与现有技术相比的优点是：钨铜的导热系数150W/MK,将LED芯片固定到钨铜,可以做高W数的LED光源,钨铜的导热系数及陶瓷的导热系数及芯片蓝宝石衬底的导热系数一样,可靠度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 陶瓷 镶银块 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架，其特征在于：包括陶瓷本体，所述陶瓷本体中部设有中空部，所述陶瓷本体正面设有印刷银线路，所述陶瓷本体背面设有印刷银区块，所述陶瓷本体背面贴有双面镀金的钨铜薄板，所述中空部嵌入一钨铜块。
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