[实用新型]双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签

摘要

本实用新型属于微带天线技术领域，提供了双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，包括：基板，表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端、馈线槽、芯片槽的图案；电极层，为涂覆在除丝印后图案区域外的基板表面的银浆层；芯片，放置在芯片槽内，具有2个触点，分别用于连接电极层和馈线；馈线，放置在馈线槽内，与接地层导通连接；接地层，为涂覆在整块基板背面的银浆层。本实用新型具有提高微带天线的自身带宽，并且能够在各种金属反射环境中均能正常工作，适用性强的优点。

主权项

双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，包括：基板、电极层、芯片、馈线、接地层；该基板，表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端、馈线槽、芯片槽的图案；该电极层，为涂覆在除丝印后的该2个功分电路端、馈线槽、芯片槽图案区域外的该基板表面的银浆层；该芯片，放置在该芯片槽内，具有2个触点，分别用于连接该电极层和馈线；该馈线，放置在该馈线槽内，与该接地层导通连接；该接地层，为涂覆在整块该基板背面的银浆层。