[实用新型]采用无铆钉铆接技术导电片的插座结构有效
申请号: | 201420111894.7 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN203734003U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 孙玉平;张岳岭;杨传伟 | 申请(专利权)人: | 昆山松田工业自动化设备厂;孙玉平 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R4/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种采用无铆钉铆接技术导电片的插座结构,包括外部壳体,在外部壳体内设有支架,所述的支架内设有火线接口、零线接口以及地线接口,地线接口处设有一导电片,所述的导电片包括至少一个的第一导电片以及第二导电片,第一导电片与第二导电片采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形;第一导电片与插簧采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形。通过对分体式导电片采用无铆钉铆接技术一次成形,能够减少铆钉铆接的工艺,节省了加工时间,节省人力,提高了加工效率,从而降低了产品的出厂成本。 | ||
搜索关键词: | 采用 铆钉 铆接 技术 导电 插座 结构 | ||
【主权项】:
一种采用无铆钉铆接技术导电片的插座结构,包括外部壳体(1),在所述的外部壳体(1)内设有支架(2),所述的支架(2)内设有火线接口、零线接口以及地线接口,所述的地线接口处设有一导电片(3),其特征是:所述的导电片(3)包括至少一个的第一导电片(31)以及用于固定第一导电片(31)的第二导电片(32),所述的第一导电片(31)与第二导电片采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形;所述的第一导电片(31)上设有一插簧(4)插入火线或零线或地线接口处,所述的第一导电片(31)与插簧(4)采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形。
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