[实用新型]一种半导体器件封装引线框架有效
| 申请号： | 201420112295.7 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203800034U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;叶鹏;朱久桃 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件封装引线框架，包括框架本体区、载片基岛区和引脚区；框架本体区与载片基岛区相连，引脚区包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第二引脚位于第一引脚和第三引脚中间，顶端设置有与载片基岛区相连的第二引脚包封区，第一引脚顶部设置有第一键合区，第三引脚顶部设置有第二键合区；本实用新型将第二引脚包封区向第一键合区一侧偏移，第二键合区向第二引脚包封区方向扩展，使得第二键合区面积有效地增大，在第二键合区表面能够键合的源极金属引线的数量和线径就能有效增加，增加了器件的最大熔断电流能力，充分发挥出了芯片的电流能力，提升了器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装引线框架，包括框架本体区、载片基岛区和引脚区，所述框架本体区与载片基岛区相连，所述引脚区包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第二引脚位于第一引脚和第三引脚中间，并且顶端与载片基岛区相连，所述第一引脚顶部设置有第一键合区，所述第三引脚顶部设置有第二键合区，其特征在于：所述第二引脚顶部设置有第二引脚包封区，所述第二引脚包封区在沿着第二引脚竖直向下的方向上具有第二垂直高度，所述第一键合区在第一引脚竖直向下的方向上具有第一垂直高度，所述第二键合区在第三引脚竖直向下的方向上具有第三垂直高度，所述第二垂直高度与第三垂直高度的比值范围为0.5至2.0；所述第二引脚包封区具有第二引脚第一侧边和第二引脚第二侧边，第二引脚第一侧边靠近第一键合区，第二引脚第二侧边靠近第二键合区；所述载片基岛区具有基岛区第一侧边和基岛区第二侧边，基岛区第一侧边靠近第一键合区，基岛区第二侧边靠近第二键合区；在同一水平位置上，第二引脚第一侧边距离基岛区第一侧边的垂直距离为第一距离，第二引脚第二侧边距离基岛区第二侧边的垂直距离为第二距离，所述第一距离小于或等于第二距离；所述第二键合区的面积大于第一键合区的面积。
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