[实用新型]发光二极管封装及照明装置有效
申请号: | 201420112490.X | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN204011469U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 陈冠妤;林子斌 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 金利琴 |
地址: | 215217 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种发光二极管封装,包括透光基板、至少一发光二极管芯片、第一封装层以及第二封装层。透光基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光二极管芯片配置于透光基板的第一表面上。第一封装层配置于透光基板的第一表面上且覆盖发光二极管芯片。第二封装层配置于透光基板的第二表面上且在垂直于透光基板的方向上与发光二极管芯片重叠。发光二极管芯片用以发出一光束。部分的光束经过透光基板以及第二封装层而离开发光二极管封装。此外,一种包括上述发光二极管封装的照明装置也被提出。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种发光二极管封装,其特征在于,包括: 一透光基板,具有相对的一第一表面以及一第二表面; 至少一发光二极管芯片,配置于该透光基板的该第一表面上; 一第一封装层,配置于该透光基板的该第一表面上且覆盖该发光二极管芯片;以及 一第二封装层,配置于该透光基板的该第二表面上且在垂直于该透光基板的一方向上与该发光二极管芯片重叠,该发光二极管芯片用以发出一光束,部分的该光束经过该透光基板以及该第二封装层而离开该发光二极管封装。
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