[实用新型]自动加载芯片装置

摘要

本实用新型公开了一种自动加载芯片装置，其包括至少一芯片载具、一动力箱、一横梁、一芯片吸附治具以及一第二驱动机构，所述芯片载具可拆卸地安装在动力箱上且其用于承载多个芯片，所述动力箱内设置有一第一驱动机构以驱动芯片载具在动力箱上移动，所述横梁的一末端悬空在待安装芯片的卡片U盘的上方，所述芯片吸附治具设置在横梁上以取放芯片载具内的芯片，所述第二驱动机构设置在横梁上且与芯片吸附治具相连以驱动所述芯片吸附治具将芯片载具内的多个芯片依次搬移至卡片U盘的翻盖内。本实用新型自动加载芯片装置可在卡片U盘组装工艺中自动将芯片放入卡片U盘的翻盖内，从而实现芯片的自动加载，大大提高生产效率，节约生产成本且保障生产质量。

主权项

一种自动加载芯片装置，可用于卡片U盘的组装工艺中，所述卡片U盘在组装过程中被沿着一工序方向进行传送，其特征在于，所述自动加载芯片装置包括：至少一芯片载具，所述芯片载具用于承载多个芯片；一动力箱，所述芯片载具可拆卸地安装在所述动力箱上，所述动力箱内设置有一第一驱动机构以驱动所述芯片载具在所述动力箱上移动；一横梁，所述横梁横跨在所述动力箱的上方且其一末端悬空在待安装芯片的卡片U盘的上方；一芯片吸附治具，所述芯片吸附治具设置在所述横梁上以取放芯片载具内的芯片；以及一第二驱动机构，所述第二驱动机构设置在所述横梁上且与所述芯片吸附治具相连以驱动所述芯片吸附治具将芯片载具内的多个芯片依次搬移至卡片U盘的翻盖内。