[实用新型]一种多场效晶体管集成模块有效
申请号: | 201420113490.1 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN203774320U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 周华丰;张文华;马关金 | 申请(专利权)人: | 杭州明果教育咨询有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/373 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种多场效晶体管集成模块,属于场效晶体管技术领域。包括一组金属氧化物半导体场效应管、敷铜陶瓷板、散热器,金属氧化物半导体场效应管安装在敷铜陶瓷板上,其特征在于敷铜陶瓷板、散热器之间配合设置导热硅脂层,所述的导热硅脂层厚度为50-150um。上述一种多场效晶体管集成模块,敷铜陶瓷板与散热器之间设置导热硅脂层,可将多场效晶体管模块在应用过程中形成的热量更快更直接地传导出去,减少了热传导过程中的介质,大大提高了产品的散热效果,从而进一步保证了产品的可靠性、稳定性和安全性;同时,节省了现有多场效晶体管模块中所广泛采用的焊料和铜底板,不但降低了材料成本,而且减少了产品的厚度,从而减少了产品所占空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 多场效 晶体管 集成 模块 | ||
【主权项】:
一种多场效晶体管集成模块,包括一组金属氧化物半导体场效应管(1)、敷铜陶瓷板(2)、散热器(3),金属氧化物半导体场效应管(1)安装在敷铜陶瓷板(2)上,其特征在于敷铜陶瓷板(2)、散热器(3)之间配合设置导热硅脂层(4),所述的导热硅脂层(4)厚度为50‑150um。
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