[实用新型]光通讯模块引脚的折弯剪切装置有效

专利信息
申请号: 201420114140.7 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN203711705U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 朱圣民 申请(专利权)人: 中怡(苏州)科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;B21F11/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 光通讯模块引脚的折弯剪切装置,用以折弯剪切光通讯模块的多条信号引脚。折弯剪切装置包括转板、驱动机构、剪切机构及定位块。转板具有多个限位孔,限位孔用以让信号引脚穿过。驱动机构用以带动转板转动而折弯信号引脚。剪切机构用以剪断折弯后的信号引脚。定位块用以承载光通讯模块。藉由上述结构,可提升引脚剪切效率。
搜索关键词: 通讯 模块 引脚 折弯 剪切 装置
【主权项】:
一种光通讯模块引脚的折弯剪切装置,用以折弯剪切一光通讯模块的多条第一信号引脚,其特征在于,包括:一转板,具有多个第一限位孔,该些第一限位孔用以让该些第一信号引脚穿过;一驱动机构,用以带动该转板转动而折弯该些第一信号引脚;一第一剪切机构,用以剪断折弯后的该些第一信号引脚;以及一定位块,用以承载该光通讯模块。
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