[实用新型]一种使用非金属基片的压电扬声器振子结构有效

专利信息
申请号: 201420117043.3 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN203801070U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 何欢庆;秦小勇;苗洛祥 申请(专利权)人: 广州市番禺奥迪威电子有限公司
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 511400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种使用非金属基片的压电扬声器振子结构,包括压电陶瓷片及与压电陶瓷片相贴合的基片,基片的两侧贴覆有环状的软介质层,压电陶瓷片与基片间连接有软PCB板。此使用非金属基片的压电扬声器振子结构在基片两侧贴覆软介质层,通过软介质层直接安装在设备上来减少固定安装对压电陶瓷片的振动产生的束缚,以达到最好的低频效果,从而有效提高产品的反应灵敏度,并有效降低制作成本,此实用新型用于压电装置领域。
搜索关键词: 一种 使用 非金属 压电 扬声器 结构
【主权项】:
一种使用非金属基片的压电扬声器振子结构,其特征在于:包括压电陶瓷片(1)及与所述压电陶瓷片(1)相贴合的基片(2),所述基片(2)的两侧贴覆有环状的软介质层(3),所述压电陶瓷片(1)与基片(2)间连接有软PCB板(4)。
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