[实用新型]带有加热器的基板支撑组件有效
| 申请号： | 201420117178.X | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN203983241U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 古田学;约翰·M·怀特;罗宾·L·蒂纳;苏海勒·安瓦尔;崔寿永 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及带有加热器的基板支撑组件。本实用新型的实施方式提供一种提供均匀的温度分布的基板加热器。在一个实施方式中，基板支撑组件包括基板支撑基座和加热组件，其中所述基板支撑基座具有基板支撑表面。所述加热组件设置在所述基板支撑基座中，紧邻所述基板支撑表面。所述加热组件被配置成用于在所述加热组件的拐角处提供均匀的热量分布。在另一实施方式中，基板支撑组件包括基板支撑基座和加热组件，其中所述基板支撑基座具有基板支撑表面。所述加热组件设置在所述基板支撑基座中，并且包括内部加热区域和外部加热区域。所述内部加热区域被设置成在所述加热组件的中心中并且从所述中心延伸出。所述外部加热区域环绕所述加热组件的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 加热器 支撑 组件 | ||
【主权项】：
一种基板支撑组件，其特征在于，包括： 基板支撑基座，所述基板支撑基座具有基板支撑表面；和 加热组件，所述加热组件设置在基板支撑基座中，紧邻所述基板支撑表面，其中所述加热组件包括多个耳状加热元件，所述耳状加热元件设置在所述加热组件的拐角处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司;，未经应用材料公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420117178.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
