[实用新型]一种高显色指数贴片式LED有效
申请号: | 201420117403.X | 申请日: | 2014-03-17 |
公开(公告)号: | CN203774375U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高显色指数贴片式LED,包括有PPA支架、晶片、金线和封装胶体,其特征在于,所述PPA支架上安装有底座及散热装置,所述晶片通过固晶胶固定在PPA支架上,所述金线设于PPA支架上且分别与晶片表面电极和PPA支架连接,所述晶片与金线采用封装胶体保护密封,其中所述封装胶体包括黄绿粉、红粉及封装胶。本实用新型高显色指数贴片式LED的白光封装用黄绿粉替代了传统LED白光封装结构中的黄粉及绿粉,具有了高流明、高显色指数、高光效的优点,明显改善了光斑,提升了白光LED的出光均匀度,填补了国内此类需求的市场空白,且其利用双组分荧光粉配合蓝光芯片,可在一定程度上降低最终白光的色彩波动幅度,有利于提升生产白光LED生产的良率,进而降低了生产成本。 | ||
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【主权项】:
一种高显色指数贴片式LED,包括有PPA支架、晶片、金线和封装胶体,其特征在于,所述PPA支架上安装有底座及散热装置,所述晶片通过固晶胶固定在PPA支架上,所述金线设于PPA支架上且分别与晶片表面电极和PPA支架连接,所述晶片与金线采用封装胶体保护密封,其中所述封装胶体包括黄绿粉、红粉及封装胶。
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