[实用新型]一种新型反射器PAR灯有效
申请号: | 201420117700.4 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN203797408U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 朱晓伟 | 申请(专利权)人: | 上海顿格电子贸易有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/06;F21V7/07;F21V14/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 朱俊跃 |
地址: | 200120 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型反射器PAR灯,其中,包括:所述反射器分别设置于所述LED铝基灯板的两侧端的上表面;以及,电源、引线,所述电源与所述LED铝基灯板通过所述引线连接;其中,所述LED铝基灯板具有LED封装芯片,所述LED封装芯片以环形表面贴装的方式焊接在所述LED铝基灯板上形成一个环形LED模组。本实用新型通过间接反射照明的方式,LED环形模组发出来的光先照射到反射器上,而不是直接照射出来,通过反射器的弧度曲面设计来控制反射出的光束角。这种处理的方式优点是能够灵活利用LED的发光特性,使得LED发光光源不直接出光照射入人眼,能够完全解决眩光问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 反射 par | ||
【主权项】:
一种新型反射器PAR灯,其特征在于,包括: LED铝基灯板、反射器,所述反射器分别设置于所述LED铝基灯板的两侧端的上表面;以及, 电源、引线,所述电源与所述LED铝基灯板通过所述引线连接; 其中,所述LED铝基灯板具有LED封装芯片,所述LED封装芯片以环形表面贴装的方式焊接在所述LED铝基灯板上,形成一个环形LED模组。
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