[实用新型]一种复合导热石墨片有效
| 申请号： | 201420118094.8 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203912428U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴志乐 | 申请（专利权）人： | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/04;B32B7/12;B32B27/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361027 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合导热石墨片，所述复合导热石墨片主要由四层组成，依次为离型膜层、导热压敏胶层、石墨片层及隔热发泡层。本实用新型复合导热石墨片结构设计的创新点是将具有二维导热性能的高导热石墨片和隔热发泡层相结合，不但可以更好地发挥石墨片的二维导热作用，提供良好的导热通道，而且隔热发泡层发挥良好的缓冲和增强石墨片强度作用，进而提高了复合导热石墨片弯曲性能，提高了其后续的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 石墨 | ||
【主权项】：
一种复合导热石墨片，其特征在于，所述复合导热石墨片依次由离型膜层、导热压敏胶层、石墨片层及隔热发泡层组成。
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