[实用新型]内置DSP均衡器和3D环绕音效处理的数字放大器芯片

摘要

本实用新型公开了内置DSP均衡器和3D环绕音效处理的数字放大器芯片，包括音频信号接口、均衡器、内置DSP的3D环绕音效处理器、喇叭补偿模块、限幅和音量控制模块、3D噪音整形和卡卡声去除模块、PWM控制器、前级驱动模块、EMI展频模块、用以驱动外部喇叭的H桥驱动模块、I2C控制器、LDO模块、带隙参考电压源、采样频率检测器和锁相环。本实用新型避免了传统功放接收模拟音频信号，需要进行反复数/模转换，使音质恶化；同时在数字音频输入信号中处理音效不会有局限性。 

主权项

内置DSP均衡器和3D环绕音效处理的数字放大器芯片，其特征在于：包括音频信号接口、均衡器、3D环绕音效处理器、喇叭补偿模块、限幅和音量控制模块、3D噪音整形和卡卡声去除模块、PWM控制器、前级驱动模块、EMI展频模块、用以驱动外部喇叭的H桥驱动模块、I2C控制器、LDO模块、带隙参考电压源、采样频率检测器和锁相环；所述采样频率检测器和均衡器均通过音频信号接口接收数字音频输入信号，所述采样频率检测器输出端与锁相环的输入端连接，所述均衡器的输出端与3D环绕音效处理器的输入端连接，所述3D环绕音效处理器的输出端与喇叭补偿模块的输入端连接，所述喇叭补偿模块输出端与限幅和音量控制模块的输入端连接，所述限幅和音量控制模块的输出端与3D噪音整形和卡卡声去除模块的输入端连接，所述3D噪音整形和卡卡声去除模块的输出端与PWM控制器的输入端连接，所述PWM控制器输出端与前级驱动模块的输入端连接，所述前级驱动模块的输出端与H桥驱动模块的PWM输入端连接，所述H桥驱动模块的展频信号输入端与EMI展频模块连接；所述带隙参考电压源连接LDO模块为所述的芯片供电，所述I2C控制器接收I2C串行数据数据，控制所述的芯片。