[实用新型]一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架有效
| 申请号： | 201420120048.1 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203774300U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱仕镇;韩壮勇;郑天凤;朱文锋;任书克;刘志华;曹丙平;王鹏飞;周贝贝;张团结;朱海涛;吕小奖 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架，其包括搭载芯片的框架片本体，该框架片本体上设有20组横向相互连接的框架列，所述框架列设有纵向两列、横向10排的呈矩阵排列的功能单元；所述功能单元包括芯片岛、一个正引脚和两个侧引脚，相邻两个侧引脚之间通过筋片连接固定。本实用新型通过采用了在框架宽度不变、长度减少4.86mm的基础上由4排增至5排、每组数量由8个功能单元增至20个功能单元的方法，实现了共400个功能单元的高密度SOD323框架，从而实现将原设计的每片长220.86和宽28.08内的216个功能单元增至400个功能单元，而片尺寸改变只为216.00长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 sod323 半导体 封装 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架，其特征在于：包括搭载芯片的框架片本体，该框架片本体上设有20组横向相互连接的框架列，所述框架列设有纵向两列、横向10排的呈矩阵排列的功能单元；所述功能单元包括芯片岛、一个正引脚和两个侧引脚，相邻两个侧引脚之间通过筋片连接固定。
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