[实用新型]一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源有效
申请号: | 201420120534.3 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN203910789U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 孙强;何磊;杜琤 | 申请(专利权)人: | 深圳市天添光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭露了一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源,包括一支架、设置于支架上的多个LED芯片、连接各LED芯片以及连接LED芯片与支架的金线、设置于所述LED芯片上的硅胶,还包括设置于所述硅胶上方并与所述硅胶一体化的实心光学透镜,如此,消费者使用更加简单方便,而且实心光学透镜与LED芯片上的硅胶一体化,即是说LED芯片与透镜一体化,从而两者之间不存在空气层,因此减少了全反射效应造成的光效损失,从而能够大幅度提高整灯的发光效率;此外,本实用新型已经完成灯具的配光,因此能够直接置于空气中,LED芯片表面的热量通过一体化的实心光学透镜能够直接迅速扩散到周围的空气中,散热性能良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 带有 一体化 光学 透镜 大功率 led 集成 光源 | ||
【主权项】:
一种新型的带有一体化光学透镜的大功率LED集成光源,其特征在于:包括一支架、设置于支架上的多个LED芯片、连接各LED芯片以及连接LED芯片与支架的金线、设置于所述LED芯片上的硅胶,还包括设置于所述硅胶上方并与所述硅胶一体化的实心光学透镜。
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