[实用新型]一种电容外壳

摘要

本实用新型公开了一种电容外壳，包括壳体，壳体的底部设置有底板，底板的上表面设置有“十”字形的筋；壳体的顶部设置有顶板，顶板的外沿均突出于壳体的外沿，顶板的上下两面间设有通孔，通孔和顶板的形状与壳体的横截面形状相同，通孔的周圈小于壳体内壁的周圈，顶板的上下两面间还设置有沉孔，沉孔的大头朝下，沉孔位于壳体的外侧。通过设置筋和通孔小于壳体内圈，解决了电容内芯不易紧固安装在电容外壳内的问题通过顶板的外沿提出于壳体外沿，并在顶板上设置四个沉孔，解决了电容外壳的安装易松动及电容外壳的结构复杂浪费加工成本的问题。

主权项

一种电容外壳，包括壳体，其特征在于，所述壳体的两侧有两个开口相对的半圆环板，且两个半圆环板的前后两侧壁分别通过一块矩形竖板连接为一体，所述壳体的底部设置有底板，所述底板的上表面的中心设置有“十”字形的筋；所述壳体的顶部水平设置有顶板，所述顶板的外沿均突出于所述壳体的外沿，所述顶板的上下两面间设有通孔，所述通孔和顶板的形状与所述壳体的横截面形状相同，所述通孔的周圈小于所述壳体内壁的周圈，所述顶板的上下两面间还设置有沉孔，所述沉孔的大头朝下，所述沉孔位于所述壳体的外侧。