[实用新型]半导体集成电路和半导体模块有效
申请号: | 201420123307.6 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN203747671U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 杉田纯一;坂井邦崇;砂川千秋;铃木直仁;前川祐也 | 申请(专利权)人: | 三垦电气株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/48;H02H7/122;H02P6/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供半导体集成电路和半导体模块,其在半导体模块的异常时可靠地使开关元件断开,从而具有高可靠性。该半导体集成电路用于对逆变器电路进行驱动,所述逆变器电路包含串联连接在直流电源部的第1输出端与第2输出端之间的第1开关元件和第2开关元件,该半导体集成电路特征在于,具有:高压侧驱动部,其与所述第1开关元件连接;低压侧驱动部,其与所述第2开关元件连接;以及保护信号输出部,其至少在所述逆变器电路的异常时,将保护信号输出到所述高压侧驱动部和所述低压侧驱动部,所述高压侧驱动部具有输出高压侧内部控制信号的高压侧信号处理部,所述低压侧驱动部具有输出低压侧内部控制信号的低压侧信号处理部。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 模块 | ||
【主权项】:
一种半导体集成电路,其用于对逆变器电路进行驱动,所述逆变器电路包含串联连接在直流电源部的第1输出端与第2输出端之间的第1开关元件和第2开关元件,该半导体集成电路的特征在于,具有:高压侧驱动部,其与所述第1开关元件连接;低压侧驱动部,其与所述第2开关元件连接;以及,保护信号输出部,其至少在所述逆变器电路的异常时,将保护信号输出到所述高压侧驱动部和所述低压侧驱动部,所述高压侧驱动部具有输出高压侧内部控制信号的高压侧信号处理部,所述低压侧驱动部具有输出低压侧内部控制信号的低压侧信号处理部。
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