[实用新型]一种高压LED光源有效

专利信息
申请号: 201420123841.7 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203812876U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 丁申冬;谭永胜;许振军;李芳;尉峰;陆远 申请(专利权)人: 浙江古越龙山电子科技发展有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种高压LED光源,包括导热壳体,以及分别安装在导热壳体两端的铝基板和绿色荧光粉层,其中,所述铝基板上表面设置有若干个红光LED芯片和蓝光LED芯片,各个LED芯片上均覆盖有硅胶;铝基板的上表面进一步设有多个腐蚀坑,所述腐蚀坑的侧面为倾斜状,侧面与铝基板底面的夹角α小于45°;导热壳体、铝基板上表面和绿色荧光粉层下表面形成一混光室,红光LED芯片和蓝光LED芯片发出的红、蓝光经过混光室混合后入射到绿色荧光粉层,绿色荧光粉吸收部分蓝光并将其转化为绿光,与剩余的红、蓝光一起组合成白光射出。上述高压LED光源具有亮度高、出光颜色均匀、发光效率高和散热好等优点。
搜索关键词: 一种 高压 led 光源
【主权项】:
一种高压LED光源,其特征在于:包括导热壳体,以及分别安装在导热壳体两端的铝基板和绿色荧光粉层,其中,所述铝基板上表面设置有若干个红光LED芯片和蓝光LED芯片,各个LED芯片上均覆盖有硅胶,所述红光LED芯片和蓝光LED芯片通过铺设在铝基板上的导线相互连接;铝基板的上表面进一步设有多个腐蚀坑,所述腐蚀坑的侧面为倾斜状,侧面与铝基板底面的夹角α小于45°;导热壳体、铝基板上表面和绿色荧光粉层下表面形成一混光室。
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