[实用新型]一种双拼板贴片治具有效

专利信息
申请号: 201420124477.6 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203788573U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 陈桂平 申请(专利权)人: 河源沃图电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 朱晓光;鲁慧波
地址: 517001 广东省河源市高新技术开发区兴*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实例公开了一种双拼板贴片治具,包括载板,所述载板紧贴于PCB线路板下面,所述载板内部上下内表面相对位置各设有一个盲槽,所述盲槽内全部设有极性相同的弱磁材料,所述载板同时支撑两片PCB同时贴片;所述载板的高度控制在内部安装磁性材料后其上表面向外变形量在0.1mm内的范围内,所述载板上PCB两端设有固定其位置的可调支架,所述载板和所述可调支架纵杆为一体成型。该治具解决了单片夹具贴装元件生产效率低的问题,并且保持了贴片过程中线路板的平整性及其稳定性,提高了贴片效果。
搜索关键词: 一种 拼板 贴片治具
【主权项】:
一种双拼板贴片治具,包括载板和支架,其特征在于,所述载板内部上下两面相对位置各设有一个盲槽,所述盲槽内均设有相对面极性相同的弱磁材料,所述载板上设有固定其位置的并且可调的支架,所述可调支架由横向杆、纵向杆、螺旋钮组成,所述横向杆通过所述螺旋钮安装在所述纵向杆上,所述支架设有2对。
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