[实用新型]一种新型高频混装电连接器有效
| 申请号： | 201420124880.9 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203774538U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;田知静;陈宇 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R27/02;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550009 贵州省贵阳市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型高频混装电连接器，它包括高频转接器、低频插孔组件、基座、尾罩、外壳，所述低频插孔组件由低频接触件、低频引脚和转接导线组成，外壳、基座、尾罩组成连接器的机体，高频转接器和低频插孔合件嵌入机体中。本实用新型解决了多信号传输连接器安装上的空间问题，采用灌封方式以及高频转接器在连接器上的对称布置，密封性能好，可防止连接器外部的气态、液态物质或尘埃进入连接器内部影响连接器的电气性能，高频转接器的对称布置使连接器插拔力均衡，提高连接器插拔使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 高频 混装电 连接器 | ||
【主权项】：
一种新型高频混装电连接器，其特征在于该连接器包括高频转接器（1）、低频插孔组件（2）、外壳（3）、基座（4）、尾罩（5），所述低频插孔组件（2）由低频接触件（2.1）、转接导线（2.2）和低频引脚（2.3）组成，低频插孔组件（2）一端与基座（4）插接，另一端与尾罩（5）插接，高频转接器（1）对称插接在基座（4）两侧，外壳（3）与所述基座（4）插接，外壳（3）与尾罩（5）固定安装；所述外壳（3）、基座（4）、高频转接器（1）、尾罩（5）、低频插孔组件（2）采用灌封胶形式组合为一体。
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