[实用新型]沟槽式功率金氧半场效晶体管有效
申请号: | 201420127857.5 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN203746863U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 许修文 | 申请(专利权)人: | 帅群微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/80;H01L29/06 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚垚;张荣彦 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种沟槽式功率金氧半场效晶体管,沟槽式功率金氧半场效晶体管的栅极包括一上掺杂区与一下掺杂区,而形成一PN结(PN junction)。如此,当沟槽式功率金氧半场效晶体管工作时,PN结所形成的接面电容可和栅极/漏极之间的电容串联,而使栅极/漏极的等效电容降低。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 功率 半场 晶体管 | ||
【主权项】:
一种沟槽式功率金氧半场效晶体管,其特征在于,包括:一基材;一磊晶层,形成于该基材上方;以及多个沟槽式晶体管单元,形成于该磊晶层中,其中各该沟槽式晶体管单元包括一沟槽栅极结构,该沟槽栅极结构包括:一沟槽,形成于该磊晶层中,该沟槽的内侧壁形成有一绝缘层;以及一栅极,形成于该沟槽内,其中该栅极包括一上掺杂区与一下掺杂区,以形成一PN结。
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