[实用新型]沟槽式功率金氧半场效晶体管有效

专利信息
申请号: 201420127857.5 申请日: 2014-03-20
公开(公告)号: CN203746863U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 许修文 申请(专利权)人: 帅群微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/80;H01L29/06
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;张荣彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种沟槽式功率金氧半场效晶体管,沟槽式功率金氧半场效晶体管的栅极包括一上掺杂区与一下掺杂区,而形成一PN结(PN junction)。如此,当沟槽式功率金氧半场效晶体管工作时,PN结所形成的接面电容可和栅极/漏极之间的电容串联,而使栅极/漏极的等效电容降低。
搜索关键词: 沟槽 功率 半场 晶体管
【主权项】:
一种沟槽式功率金氧半场效晶体管,其特征在于,包括:一基材;一磊晶层,形成于该基材上方;以及多个沟槽式晶体管单元,形成于该磊晶层中,其中各该沟槽式晶体管单元包括一沟槽栅极结构,该沟槽栅极结构包括:一沟槽,形成于该磊晶层中,该沟槽的内侧壁形成有一绝缘层;以及一栅极,形成于该沟槽内,其中该栅极包括一上掺杂区与一下掺杂区,以形成一PN结。
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