[实用新型]硬盘盒散热机构

摘要

本实用新型公开了一种硬盘盒散热机构，包括硬盘盒本体、开门、连接脚、环式导热结构、导热管、导热支管、散热风扇、固定块及栅栏式导热结构；开门连硬盘盒本体，连接脚设置在硬盘盒本体的底部四周，硬盘盒本体通过连接脚连计算机箱；环式导热结构设在硬盘盒本体内，散热风扇设在环式导热结构中央，导热管连接在环式导热结构外圈，导热支管通过导热管连硬盘盒本体的镂空槽；栅栏式导热结构设在硬盘盒本体内，导热管连接在栅栏式导热结构的中央并向两侧延伸到镂空槽处；固定块设置在硬盘盒本体内及开门上。本实用新型能增加硬盘盒的散热性能，增加硬盘底部和顶部的空气流通，保持硬盘的正常运行，不影响硬盘接口的使用，有一定的防尘、降尘作用。

主权项

一种硬盘盒散热机构，其特征在于：包括硬盘盒本体、开门、多个连接脚、环式导热结构、多根导热管、多根导热支管、散热风扇、多块固定块及栅栏式导热结构；所述的硬盘盒本体是后端开口的中空结构，所述的开门通过合页连接在所述的硬盘盒本体的开口端，所述的开门绕所述的合页转动；所述的硬盘盒本体的两侧端分别设有镂空槽，所述的硬盘盒本体的前端设有接线口，所述的镂空槽及接线口呈长条形，所述的硬盘盒本体的上端和下端分别设有多个散热孔，所述的散热孔是平行设置的条状结构，所述的多个连接脚分别设置在所述的硬盘盒本体的底部四周，所述的硬盘盒本体通过所述的多个连接脚与计算机主机箱连接；所述的环式导热结构设置在所述的硬盘盒本体内，位于所述的硬盘盒本体的底部中央，所述的环式导热结构是由多片导热片竖直设置构成的环形结构，所述的环式导热结构的中央设有空腔，所述的散热风扇设置在所述的环式导热结构中央的空腔内；所述的导热管是圆形结构，所述的导热管连接在所述的环式导热结构的外圈，所述的多根导热支管的一端分别与所述的导热管连接，所述的多根导热支管的另一端分别向两侧延伸，并与所述的硬盘盒本体的镂空槽连接；所述的栅栏式导热结构设置在所述的硬盘盒本体内，位于所述的硬盘盒本体的顶部中央，所述的栅栏式导热结构是由多片导热片竖直设置构成的栅栏状结构，所述的导热管是柱状结构，所述的导热管连接在所述的栅栏式导热结构的中央并向两侧延伸到所述的镂空槽处；所述的多块固定块呈L形，所述的多块固定块分别设置在所述的硬盘盒本体内及所述的开门上，位于所述的硬盘盒本体及开门的棱角处，硬盘设置在所述的硬盘盒本体内并通过所述的固定块固定，硬盘加在所述的环式导热结构与所述的栅栏式导热结构之间。