[实用新型]半球形封头有效
| 申请号： | 201420131896.2 | 申请日： | 2014-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN203743419U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 沈国柱 | 申请（专利权）人： | 浙江沈泰特种设备有限公司 |
| 主分类号： | F16J13/00 | 分类号： | F16J13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半球形封头，解决了封头受力差，易造成损坏，导致其安全性能存在隐患的问题，其技术方案要点是包括呈半球形的封头本体，所述封头本体内壁设有呈环状的第一凸条和呈半环状的第二凸条，所述第一凸条与第二凸条交错设置，所述第一凸条水平绕设在封头本体内壁上，所述第二凸条竖直绕设在封头本体内壁上。本实用新型的半球形封头,通过在封头本体内增设有绕设在封头本体内壁上的第一凸条和与第一凸条交错设置的第二凸条，增强了封头本体的结构强度，防止封头本体受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 半球形 | ||
【主权项】：
一种半球形封头，包括呈半球形的封头本体，其特征在于：所述封头本体内壁设有呈环状的第一凸条和呈半环状的第二凸条，所述第一凸条与第二凸条交错设置，所述第一凸条水平绕设在封头本体内壁上，所述第二凸条竖直绕设在封头本体内壁上。
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