[实用新型]一种激光制造透明电路板装置有效
| 申请号： | 201420132083.5 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203801151U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王述强;李志丹;张宇阳;张爽 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101400 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光制造透明电路板装置，该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成。所述外壳为气密外壳；所述透明打印平台还包含精密升降装置；金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。本实用新型通过激光固化指定电路图案区域的金属粉末，使金属粉末形成指定的电路，最后除去未被固化的粉末，得到电路板。电路板制备过程简单、无需制版、成本低，可获得个性化的透明电路板，可用于教学演示、产品宣传、实验室应用、小批量样品制造等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 制造 透明 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成；所述外壳为气密外壳；所述打印平台还包括精密升降装置；所述金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；所述激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。
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