[实用新型]一种用于SC88芯片测试的PCB测试板有效
| 申请号： | 201420134606.X | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203745489U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王锐;夏群 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于SC88芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SC88芯片的呈正方形分布的四个通孔，该正方形分布的四个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有四个焊点，每组通孔下方的四个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的四个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。本实用新型可同时测试若干SC88芯片，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sc88 芯片 测试 pcb | ||
【主权项】：
一种用于SC88芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有用于连接SC88芯片的呈正方形分布的四个通孔，该正方形分布的四个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有四个焊点，每组通孔下方的四个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的四个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。
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