[实用新型]组合式防伪印章有效

专利信息
申请号: 201420137538.2 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN203920058U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 粘俊生 申请(专利权)人: 粘俊生
主分类号: B41K1/02 分类号: B41K1/02;B41K1/36
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 代理人: 李京楠;张亚军
地址: 100076 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种组合式防伪印章,包括手柄、套盖、芯片室、刻字体、底盖,芯片室内安装有芯片,手柄的底部设置有螺纹内孔,套盖的顶部设置螺纹接头,套盖顶部的螺纹接头与手柄底部的螺纹内孔螺接在一起,套盖的底部设置有容纳腔,容纳腔与套盖的中心孔连通,芯片室穿置在套盖的中心孔内,芯片室的顶部露出于套盖的中心孔,芯片室的底部带有外突边沿,该外突边沿卡在中心孔底边缘的外侧,刻字体嵌入套盖底部的容纳腔中,刻字体底部的刻字面外露于容纳腔,刻字体的外壁与套盖底部容纳腔的内壁固定在一起,底盖与套盖螺接在一起。本实用新型的组合式防伪印章,带有芯片,芯片存储有印章信息,可以通过读卡器识读印章信息,从而查询印章真伪。
搜索关键词: 组合式 防伪 印章
【主权项】:
一种组合式防伪印章,包括手柄、套盖、芯片室、刻字体、底盖,芯片室内安装有芯片,其特征是:手柄的底部设置有螺纹内孔,套盖的顶部设置螺纹接头,套盖顶部的螺纹接头与手柄底部的螺纹内孔螺接在一起,套盖的底部设置有容纳腔,容纳腔与套盖的中心孔连通,芯片室穿置在套盖的中心孔内,芯片室的顶部露出于套盖的中心孔,芯片室的底部带有外突边沿,该外突边沿卡在中心孔底边缘的外侧,刻字体嵌入套盖底部的容纳腔中,刻字体底部的刻字面外露于容纳腔,刻字体的外壁与套盖底部容纳腔的内壁固定在一起,底盖与套盖螺接在一起。
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