[实用新型]一种铁氟龙高频电路板有效
| 申请号： | 201420138203.2 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN203788552U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄烨;侯建红;谢兴龙 | 申请（专利权）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铁氟龙高频电路板，其技术方案的要点包括有铁氟龙基板，所述铁氟龙基板由多个单元板拼凑而成，所述铁氟龙基板上下两面分别设有上覆铜线路层和下覆铜线路层，所述铁氟龙基板边缘设有用于曝光的对位孔，在电路板上设有能贯通所述上覆铜线路层、铁氟龙基板和下覆铜线路层的导通孔，所述导通孔内设有导通上覆铜线路层和下覆铜线路层的导电铜箔，所述铁氟龙基板空旷位置设有增加铁氟龙基板硬度的铜块。本实用新型在基板空旷位置设置附加铜块，附加铜块的存在相当于增加了铁氟龙基板的硬度，有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题，有效保证了电路板在电镀铜过程中的导电均匀性，使电路板的成品率有效提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁氟龙 高频 电路板 | ||
【主权项】：
一种铁氟龙高频电路板，其特征在于：包括有铁氟龙基板（1），所述的铁氟龙基板（1）由多个单元板拼凑而成，所述铁氟龙基板（1）上下两面分别设有上覆铜线路层（2）和下覆铜线路层（3），所述铁氟龙基板（1）边缘设有用于曝光的对位孔（4），在电路板上设有能贯通所述上覆铜线路层（2）、铁氟龙基板（1）和下覆铜线路层（3）的导通孔（6），所述导通孔（6）内设有导通上覆铜线路层（2）和下覆铜线路层（3）的导电铜箔，所述铁氟龙基板（1）空旷位置设有增加铁氟龙基板（1）硬度的铜块（5）。
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