[实用新型]一种芯片横切面研磨夹持装置有效
| 申请号： | 201420139063.0 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203726327U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王锐;夏群 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。采用这样的结构，通过固态的环氧树脂包裹并将粒状的芯片本体夹持于其中，操作人员可以通过握持环氧树脂替代直接握持粒状的芯片本体，具有操作简便、易实施的有益效果，并且粒状的芯片本体能够稳定地限位于环氧树脂内，且环氧树脂容易被研磨盘磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 横切面 研磨 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，其特征在于：所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。
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