[实用新型]一种井体砌砖模块有效

专利信息
申请号: 201420139365.8 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN203755523U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王通达 申请(专利权)人: 天津达通建材有限公司
主分类号: E04C1/39 分类号: E04C1/39;E03F5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301906 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种井体砌砖模块,其技术要点是:包括砖体,该砖体包括上砖体和下砖体,该上砖体与下砖体之间设置有砖桥,所述砖桥上设置有U型槽,该U型槽设置在砖桥的单侧,上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘,另一侧边设置有凹槽,所述上砖体与下砖体分别由双层砖组成,上砖体与下砖体分别为弯曲状,所述凸缘为1-5层,所述凹槽为1-5层,所述砖桥的宽度大于上砖体的厚度,所述砖桥的宽度大于下砖体的厚度,所述上砖体与下砖体分别为直面;采用上述技术方案,安全牢固,防止电线或其它线路在安装过程中在砖体上打孔,节能环保。
搜索关键词: 一种 砌砖 模块
【主权项】:
一种井体砌砖模块,包括砖体,该砖体包括上砖体和下砖体,该上砖体与下砖体之间设置有砖桥,其特征在于:所述砖桥上设置有U型槽,该U型槽设置在砖桥的单侧,上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘,另一侧边设置有凹槽。
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