[实用新型]一种井体砌砖模块有效
申请号: | 201420139365.8 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN203755523U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 王通达 | 申请(专利权)人: | 天津达通建材有限公司 |
主分类号: | E04C1/39 | 分类号: | E04C1/39;E03F5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301906 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种井体砌砖模块,其技术要点是:包括砖体,该砖体包括上砖体和下砖体,该上砖体与下砖体之间设置有砖桥,所述砖桥上设置有U型槽,该U型槽设置在砖桥的单侧,上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘,另一侧边设置有凹槽,所述上砖体与下砖体分别由双层砖组成,上砖体与下砖体分别为弯曲状,所述凸缘为1-5层,所述凹槽为1-5层,所述砖桥的宽度大于上砖体的厚度,所述砖桥的宽度大于下砖体的厚度,所述上砖体与下砖体分别为直面;采用上述技术方案,安全牢固,防止电线或其它线路在安装过程中在砖体上打孔,节能环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 砌砖 模块 | ||
【主权项】:
一种井体砌砖模块,包括砖体,该砖体包括上砖体和下砖体,该上砖体与下砖体之间设置有砖桥,其特征在于:所述砖桥上设置有U型槽,该U型槽设置在砖桥的单侧,上砖体和下砖体的一侧边分别设置有凸缘,另一侧边设置有凹槽。
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