[实用新型]微电子器件用陶瓷散热片有效
| 申请号： | 201420141104.X | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203812182U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 叶旭东 | 申请（专利权）人： | 苏州艾达仕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种微电子器件用陶瓷散热片，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层，此胶粘层与陶瓷基片相背的表面贴覆有一离型纸，所述陶瓷基片上表面具有一球冠部，此陶瓷基片下表面均匀分布有若干个凹点，所述球冠部的高度与陶瓷基片高度相等，所述凹点的直径为0.5～1.5mm。本实用新型微电子器件用陶瓷散热片减小散热器的重量和体积，也提高散热效果，完全消除了噪声且大大提高了粘结强度。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 器件 陶瓷 散热片 | ||
【主权项】：
一种微电子器件用陶瓷散热片，其特征在于：包括陶瓷基片（1），所述陶瓷基片（1）下表面涂覆有一胶粘层（2），此胶粘层（2）与陶瓷基片（1）相背的表面贴覆有一离型纸（3），所述陶瓷基片（1）上表面具有一球冠部（4），此陶瓷基片（1）下表面均匀分布有若干个凹点（5）。
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