[实用新型]一种51单片机开发实验平台有效

专利信息
申请号: 201420141249.X 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN203746313U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王小祥;魏宁宇;汤宇 申请(专利权)人: 无锡技师学院
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 江苏英特东华律师事务所 32229 代理人: 邵鋆
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种51单片机开发实验平台,属于单片机教学仪器,包含模块载体板,模块载体板上固定有MCU模块、电源模块、发光二极管模块,电源模块连接其他模块为其供电,发光二极管模块指示电源接通;所述的MCU模块由STC89C52RC芯片及外围电路构成,STC89C52RC芯片的I/O口以排针引出固定在模块载体板上;模块载体板上还固定有由MAX232和串口母头构成的串口通信模块和由74HC164串入并出芯片和74HC165并入串出芯片构成的I/O扩展应用模块;串口通信模块连接至STC89C52RC芯片的RXD、TXD端口,STC89C52RC芯片的其他端口及其他模块的外联接口都分别连接排针引出固定在模块载体板上。本实用新型下载烧录软件方便、功能齐全、涵盖单片机的多种应用技术,同时按需连接方便快捷、开放性和可扩展性较高。
搜索关键词: 一种 51 单片机 开发 实验 平台
【主权项】:
一种51单片机开发实验平台,包含模块载体板(21),模块载体板(21)上固定有MCU模块(2)、电源模块(1)、发光二极管模块(8),电源模块(1)连接其他模块为其供电,发光二极管模块(8)以低电平驱动,指示电源接通;其特征是:所述的MCU模块(2)由STC89C52RC芯片及外围电路构成,STC89C52RC芯片的I/O口以排针引出固定在模块载体板(21)上;模块载体板上还固定有由MAX232和串口母头构成的串口通信模块(3)和由74HC164串入并出芯片和74HC165并入串出芯片构成的I/O扩展应用模块(9);串口通信模块(3)连接至STC89C52RC芯片的RXD、TXD端口,STC89C52RC芯片的其他端口及其他模块的外联接口都分别连接排针引出固定在模块载体板(21)上。
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