[实用新型]基于非隔离高功率因素电源的LED球泡灯有效
申请号: | 201420141567.6 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN203868738U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 余海清 | 申请(专利权)人: | 余海清 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/02;F21V29/00;F21V25/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 518054 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于非隔离高功率因素电源的LED球泡灯,包括灯头座、连接于所述灯头座上的灯壳、设置于所述灯壳内的铝基板、设置于所述铝基板上的LED灯珠,驱动所述LED灯珠的非隔离高功率因素驱动电源,以及连接于所述灯壳的灯罩,其改进在于:所述灯壳为塑胶材料制成,于所述灯壳内填充有用于吸收所述铝基板及驱动电源散发的热量的导热灌封胶。本实用新型采用塑胶材料的灯壳代替传统的铝材散热体,同时,在灯壳内部填充导热灌封胶,如此,达到良好的绝缘效果,其安全性大大提高;同时,利用导热灌封胶的导热性能,实现了快速散热,其散热效果相对于铝材散热体更好,提高了LED球泡灯的可靠性,使用寿命也更长。 | ||
搜索关键词: | 基于 隔离 功率 因素 电源 led 球泡灯 | ||
【主权项】:
一种基于非隔离高功率因素电源的LED球泡灯,包括灯头座、连接于所述灯头座上的灯壳、设置于所述灯壳内的铝基板、设置于所述铝基板上的LED灯珠,驱动所述LED灯珠的非隔离高功率因素驱动电源,以及连接于所述灯壳的灯罩,其特征在于:所述灯壳为塑胶材料制成,于所述灯壳内填充有用于吸收所述铝基板及驱动电源散发的热量的导热灌封胶。
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