[实用新型]一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构有效
| 申请号： | 201420142834.1 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203801087U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 兰海;邹琦;张静;余咏梅;徐有琴 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 353001*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7、发热电阻焊盘8、温控电阻焊盘9组成的板状结构，陶瓷片依次层叠，发热电阻4、温控电阻5对应有多个，发热电阻4与温控电阻5位于不同平面，发热电阻焊盘8与温控电阻焊盘9也位于不同平面且位于陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域成阶梯状错开，大幅度降低了焊盘密度和引线布置密度，印刷、引线焊接操作容易，保证了成品率，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 陶瓷 发热 盘结 | ||
【主权项】：
一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的板状结构，上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）依次层叠，其特征在于：所述的发热电阻（4）有多个，对应也有多个温控电阻（5），发热电阻（4）印刷在下陶瓷片（3）表面、层压后与中陶瓷片（2）表面贴合，发热电阻焊盘（8）印刷在下陶瓷片（3）表面，温控电阻（5）印刷在中陶瓷片（2）表面、层压后与上陶瓷片（1）表面贴合，温控电阻焊盘（9）印刷在中陶瓷片（2）表面，发热电阻焊盘（8）与温控电阻焊盘（9）位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘（8）所在区域与温控电阻焊盘（9）所在区域成阶梯状错开，发热引线（6）与发热电阻焊盘（8）焊接连接并与发热电阻（4）电连接，温控引线（7）与温控电阻焊盘（9）焊接连接并与温控电阻电（5）连接。
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