[实用新型]双列直插封装的框架有效
申请号: | 201420144273.9 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN203812872U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 余晋杉;沐运华;廖伟强 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/36 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李芙蓉;李双皓 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种双列直插封装的框架,包括基岛、芯片与内引脚,基岛为平板状,内引脚连接到基岛,所述芯片安装到所述基岛上;所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角,所述内引脚与所述基岛为一体成型,达到提高散热效果的目的。 | ||
搜索关键词: | 双列直插 封装 框架 | ||
【主权项】:
一种双列直插封装的框架,包括基岛、芯片与内引脚,基岛为平板状,内引脚连接到基岛,其特征在于,所述芯片安装到所述基岛上;所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角,所述内引脚与所述基岛为一体成型。
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