[实用新型]单相交直流模块式结构电抗器有效

专利信息
申请号: 201420145209.2 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN203787256U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 洪英杰 申请(专利权)人: 上海鹰峰电子科技有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 201604 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种单相交直流模块式结构电抗器,包括骨架,骨架内设有铁芯,骨架外设有绕组,其特征在于,所述的绕组焊接铜排,铜排与压铆螺母压接。本实用新型的电抗器结构整齐,简洁,可靠,无外接软导线,线圈外无多余绝缘胶带(纸)包覆,线圈与互扣包裹式带安装孔的包裹式骨架和铁芯构成对外绝缘、可单独安装的模块式结构,带压铆螺母的铜排可对外电气连接,本实用新型可以根据功率等级进行标准化设计,供电动汽车驱动系统的结构设计选型。
搜索关键词: 相交 直流 模块 结构 电抗
【主权项】:
一种单相交直流模块式结构电抗器,包括骨架(6),骨架(6)内设有铁芯(1),骨架(6)外设有绕组(5),其特征在于,所述的绕组(5)焊接铜排(4),铜排(4)与压铆螺母(2)压接。
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